一、 Cysyniad Proses Gob
GOB yw'r talfyriad ar gyfer glud ar lud y bwrdd. Mae proses GOB yn fath newydd o ddeunydd llenwi nano dargludol thermol optegol, sy'n defnyddio proses arbennig i gael effaith rewllyd ar wynebArweiniondisplaySgriniau trwy drin byrddau PCB sgrin arddangos LED confensiynol a'u gleiniau lamp Smt gydag opteg wyneb niwl dwbl. Mae'n gwella technoleg amddiffyn bresennol sgriniau arddangos LED ac yn gwireddu trosi ac arddangos ffynonellau golau pwynt arddangos o ffynonellau golau wyneb yn arloesol. Mae marchnad helaeth mewn meysydd o'r fath.
二、 Proses GOB yn datrys pwyntiau poen diwydiant
Ar hyn o bryd, mae sgriniau traddodiadol yn hollol agored i ddeunyddiau goleuol ac mae ganddynt ddiffygion difrifol.
1. Lefel Amddiffyn Isel: Di-leithder, diddos, gwrth-lwch, gwrth-sioc a gwrth-wrthdrawiad. Mewn hinsoddau llaith, mae'n hawdd gweld nifer fawr o oleuadau marw a goleuadau wedi torri. Wrth gludo, mae'n hawdd i'r goleuadau ddisgyn a thorri. Mae hefyd yn agored i drydan statig, gan achosi goleuadau marw.
2. Niwed Llygaid Mawr: Gall gwylio hirfaith achosi llewyrch a blinder, ac ni ellir amddiffyn y llygaid. Yn ogystal, mae effaith "difrod glas". Oherwydd y donfedd fer ac amledd uchel LEDau golau glas, mae'r llygad dynol yn cael ei effeithio'n uniongyrchol ac yn y tymor hir gan olau glas, a all achosi retinopathi yn hawdd.
三、 Manteision y broses gob
1. Wyth Rhagofal: diddos, gwrth-leithder, gwrth-wrthdrawiad, gwrth-lwch, gwrth-gyrydiad, prawf golau glas, prawf halen, a gwrth-statig.
2. Oherwydd yr effaith arwyneb barugog, mae hefyd yn cynyddu cyferbyniad lliw, gan gyflawni'r arddangosfa trosi o ffynhonnell golau golwg i ffynhonnell golau arwyneb, a chynyddu'r ongl wylio.
四、 Esboniad manwl o'r broses gob
Mae'r broses GOB wir yn cwrdd â gofynion nodweddion cynnyrch sgrin arddangos LED a gall sicrhau cynhyrchiad màs safonol o ansawdd a pherfformiad. Mae angen proses gynhyrchu gyflawn, offer cynhyrchu awtomataidd dibynadwy a ddatblygwyd ar y cyd â'r broses gynhyrchu, wedi'i haddasu pâr o fowldiau math A, a datblygu deunyddiau pecynnu sy'n cwrdd â gofynion nodweddion cynnyrch.
Ar hyn o bryd mae'n rhaid i'r broses GOB basio trwy chwe lefel: lefel deunydd, lefel llenwi, lefel trwch, lefel lefel, lefel wyneb, a lefel cynnal a chadw.
(1) Deunydd wedi torri
Rhaid i ddeunyddiau pecynnu GOB gael eu haddasu deunyddiau wedi'u haddasu yn unol â chynllun proses GOB a rhaid iddynt fodloni'r nodweddion canlynol: 1. Adlyniad cryf; 2. grym tynnol cryf a grym effaith fertigol; 3. Caledwch; 4. Tryloywder Uchel; 5. Gwrthiant tymheredd; 6. Gwrthiant i felyn, 7. Chwistrell halen, 8. Gwrthiant gwisgo uchel, 9. Gwrth statig, 10. Gwrthiant foltedd uchel, ac ati;
(2) Llenwi
Dylai'r broses pecynnu gob sicrhau bod y deunydd pecynnu yn llenwi'r gofod yn llwyr rhwng y gleiniau lamp ac yn gorchuddio wyneb y gleiniau lamp, ac yn cadw'n gadarn at y PCB. Ni ddylai fod unrhyw swigod, tyllau pin, smotiau gwyn, gwagleoedd na llenwyr gwaelod. Ar yr arwyneb bondio rhwng PCB a glud.
(3) shedding trwch
Cysondeb trwch haen gludiog (a ddisgrifir yn gywir fel cysondeb trwch haen gludiog ar wyneb y glain lamp). Ar ôl pecynnu GOB, mae angen sicrhau unffurfiaeth trwch haen y glud ar wyneb y gleiniau lamp. Ar hyn o bryd, mae'r broses gob wedi'i huwchraddio'n llawn i 4.0, heb bron ddim goddefgarwch trwch ar gyfer yr haen gludiog. Mae goddefgarwch trwch y modiwl gwreiddiol gymaint â'r goddefgarwch trwch ar ôl cwblhau'r modiwl gwreiddiol. Gall hyd yn oed leihau goddefgarwch trwch y modiwl gwreiddiol. Fflat ar y cyd perffaith!
Mae cysondeb trwch haen gludiog yn hanfodol ar gyfer y broses gob. Os na chaiff ei warantu, bydd cyfres o broblemau angheuol fel modiwlaiddrwydd, splicing anwastad, cysondeb lliw gwael rhwng sgrin ddu a chyflwr wedi'i oleuo. digwydd.
(4) Lefelu
Dylai llyfnder arwyneb pecynnu GOB fod yn dda, ac ni ddylai fod unrhyw lympiau, crychdonnau, ac ati.
(5) Datgysylltiad arwyneb
Trin cynwysyddion GOB arwyneb. Ar hyn o bryd, mae triniaeth arwyneb yn y diwydiant wedi'i rhannu'n arwyneb matte, arwyneb matte, ac arwyneb drych yn seiliedig ar nodweddion cynnyrch.
(6) Newid Cynnal a Chadw
Dylai ail -lenwi Gob wedi'i becynnu sicrhau bod y deunydd pecynnu yn hawdd ei dynnu o dan rai amodau, a gellir llenwi ac atgyweirio'r rhan sydd wedi'i thynnu ar ôl cynnal a chadw arferol.
Llawlyfr Cais Proses GOB
1. Mae proses GOB yn cefnogi amrywiol arddangosfeydd LED.
Addas ar gyferdisp traw bachhamchon, Arddangosfeydd LED rhent ultra amddiffynnol, arddangosfeydd LED rhyngweithiol llawr i lawr i lawr, arddangosfeydd LED tryloyw ultra amddiffynnol, arddangosfeydd panel deallus LED, arddangosfeydd hysbysfwrdd deallus LED, arddangosfeydd creadigol LED, ac ati. ac ati.
2. Oherwydd cefnogaeth technoleg GOB, mae'r ystod o sgriniau arddangos LED wedi'u hehangu.
Rhentu llwyfan, arddangosfa arddangos, arddangos creadigol, cyfryngau hysbysebu, monitro diogelwch, gorchymyn ac anfon, cludo, lleoliadau chwaraeon, darlledu a theledu, dinas glyfar, eiddo tiriog, mentrau a sefydliadau, peirianneg arbennig, ac ati.
Amser Post: Gorff-04-2023
